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7nm/雙模 高通全新5G基帶來襲

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今年2月份,高通正式發布了旗下的全新一代5G基帶芯片驍龍X55,這是一款整合了2/3/4/5G的基帶芯片,采用7nm工藝打造。

按照高通的說法,驍龍X55最高可實現7Gbps速率,支持毫米波和6GHz以下頻段,同時支持SA/NSA兩種組網形式。

而在4G網絡方面,驍龍X55也有升級,下行最高速率可達LTE Cat.22,也就是2.5Gbps。

10月15日,高通官方宣布目前已經有超過30家OEM廠商采用驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統,具體設備會在2020年正式上市。

這30多家OEM廠商包括智易科技、亞旭、AVM、Casa Systems、仁寶電腦、Cradlepoint、廣和通、富智康集團、Franklin、正文科技、共進股份、高新興科技集團股份有限公司、Inseego、LG、Linksys、美格智能、NETGEAR、諾基亞、OPPO、松下移動通信株式會社、廣達電腦、移遠通信、Sagemcom、三星電子有限公司、夏普、中磊電子、Sierra Wireless、日海智能、Technicolor、Telit、偉文、聞泰科技、啟碁科技和中興通訊等。

高通公司將于2019年10月14日至16日在巴塞羅那舉行的Qualcomm 5G峰會上,展示搭載驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統的商用CPE終端。

7nm/雙模 高通全新5G基帶來襲

原創文章,作者:xiaopeng,如若轉載,請注明出處:http://www.twdva.com.cn/doc/119588.htm

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